概要 | ||
「半導体ウエハエッジ検査システム1010HモデルE」は、ウエハをカセットに入れたままの状態で、同時に最大25枚のウエハのエッジに発生するクラックや異物の付着などの欠陥を検出します。これらの欠陥は、次工程中での割れを発生させる原因となり、工程の稼動率を著しく低下させます。それらを確実に発見していくことで、稼動率アップ、コストダウンに貢献します。 |
検査イメージ | ||
特長 | |||
1)1枚あたり1秒以下の超高速検査で全数検査を実現 | |||
表面、裏面、エッジの各検査5秒(検査開始からNG信号出力まで)で処理します。高速かつ高精度な検査(300mmウエハ時に1ミクロン台。カメラを対象物に近づければ、さらに詳細な検査を行なうことも可能。)を行なえます。 |
2)ウエハの特性の影響を受けずに安定検査 | |||
表面検査においては、ウエハの特性である研磨後の光沢面の影響を受けずに、微妙なムラやピット、キズ、異物、汚れ等を独自のロジックで安定して検出します(テクノスのトレンド・センシング技術(国際特許))。エッジ部分についてはエッジ研磨形状の変化を特別な設定不要で自動対応することができます。(テクノスの時空センシング技術(特許出願中))。市場に提案されているレーザ方式ではエッジ形状の影響を受けやすくしかも高速度検査を行うことができません。 |
3)超高感度 | |||
カメラ感度が7倍(従来システム比)の超高感度カメラを搭載しています。より遠くにカメラを設置できることにより、深い焦点深度を確保します。エッジ検査時の焦点深度はおよそ±10mmあり、オリフラ部分も設定を変えることなく検査を行なえるなど、ハンドリングの精度を緩和します。 |
4)世界何処でも48時間以内のデリバリ・サービス体制 | |||
テクノスのグローバルデザイン構想に基づいて、システム全体をDHLやフェデラル・エクスプレスなどの国際宅配便で送ることを可能にしました。人種や地域を越えて、世界の何処のユーザにも48時間以内のデリバリを目指します。 |
システム構成 | ||
コントローラ(本体)、超高精度カメラ、テクノスPC(一式) |