| 半導体 |
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| シリコンウェハ | ダイシングシート | ポリッシングシート | シリコンウェハエッジ | |
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| 等 |
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| 特長 |
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| ◆ | 300mmウェハを１面4秒で検査可能です。 |
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| ◆ | ソーマークも安定して検出可能です。 |
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| ◆ | 端面エッジのクラック、カケも検査可能です。 |
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| ◆ | 表面はもちろん粗目面も対応可能です。 |
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| 主な検出欠陥 |
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| クラック | 研磨ムラ | マイクロクラック | スジ | 異物 | ソーマーク | ||
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| 色ムラ | 膜ムラ | 等 |
| 主な欠陥画像 |
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| ピット | クラック |
| 詳細については、システム事業部にご連絡ください。 |
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