| 電子材料 |
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| ポリイミド | 銅箔 | プリプレグ | アルミ箔 | 銅板 | 銅条 | |
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| 金属箔 | ケーブル | セラミック | 銅張積層板 | 等 |
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| 特長 |
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| ◆ | 光沢の影響や全体の反りの影響を受けずに微細欠陥の検出ができます。 |
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| ◆ | 地合変化のばらつきを押さえ微細欠陥を強調、安定検査することができます。 |
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| ◆ | 淡色濃色問わず独自の画像処理技術で検査可能です。 |
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| 主な検出欠陥 |
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| 異物 | 凹凸 | ムラ | ピンホール | 凹み | 膜ムラ | ||
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| 抜け | 突起 | 蒸着ムラ | 欠け | 打痕 | 塗布ムラ | ||
| バリ | キズ | 等 |
| 主な欠陥画像 |
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| プリプレグ 黒異物 | 銅箔 凹み | 銅箔 突起 |
| 詳細については、システム事業部にご連絡ください。 |
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| ＜御質問・お問合せ先＞ 株式会社テクノス |
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