| 携帯電話・デジタルカメラ |
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| バックライト | 撮像素子 | 液晶（ＬＣＤ） | マイクロレンズ | 有機ＥＬ（ＯＥＬ） | タッチパネル | |
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| フレーム（エンプラ・アルミ・マグネシウム等） | 等 | |||||
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| 特長 |
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| ◆ | 被写界深度が深く、立体形状の上面を撮像しながら、鏡を使用し側面も同時に検査が可能です。 |
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| ◆ | 成型品の複数面を一括で検査が可能なため、高速検査が可能です |
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| ◆ | 異物・ピンホールなどの微細欠陥とコータームラなどの低コントラスト欠陥を同時並列に検出することができます。 | ||
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| 主な検出欠陥 |
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| 異物 | 抜け | ふくれ | ムラ | シミ | 白点 | ||
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| バリ | ヒケ | 色ムラ | 塗装ムラ | 黒点 | 凹凸 | ||
| 打痕 | 輝度ムラ | ケバ | 凹み | キズ | コーティング不良 | ||
| ピンホール | 突起 | スジ | 汚れ | 等 |
| 主な欠陥画像 |
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| キズ（金属フレーム） | 打痕（金属フレーム） | ケバ（樹脂フレーム） |
| 詳細については、システム事業部にご連絡ください。 |
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| ＜御質問・お問合せ先＞ 株式会社テクノス |
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〒108-0014 東京都港区芝4-2-3 03-3453-9111 03-5484-6785 www.technos.jp |
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